TSOP封装

编辑:中用网互动百科 时间:2020-05-30 23:49:18
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TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。
中文名
TSOP封装
外文名
Thin Small Outline Package封装
全    称
Thin Small Outline Package封装
解    释
薄型小尺寸封装

TSOP封装简介

TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。[1] 
上世纪80年代,芯片的TSOP封装技术出现,得到了业界广泛的认可。TSOP封装有一个非常明显的特点,就是成品成细条状长宽比约为2:1,而且只有两面有脚,适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高,同时TSOP封装具有技术简单、成品率高、造价低廉等优点,因此得到了极为广泛的应用。[2] 

TSOP封装封装比较

相比FBGA 来说,TSOP 价格相对便宜,但是高频优势比FBGA 要差一些。
到了上个世纪80年代,内存第二代的封装技术TSOP出现,得到了业界广泛的认可,时至今日仍旧是内存封装的主流技术。[1] 

TSOP封装TSOP封装特点

TSOP可以通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动存储器等不同的终端产品中,具有柔韧性。TSOP封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。

TSOP封装封装内存

TSOP封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。[1] 

TSOP封装TSOP封装的发展

叠层芯片封装是封装技术发展的主流,因为它符合了封装技术发展的趋势即:大容量、高密度、多功能、低成本。和过去单芯片封装技术相比,它打破了单纯以封装类型的更替来实现大容量、高密度、多功能、低成本的限制,而且,由于叠层技术的出现,它让一些似乎已经过时的封装类型重新焕发生机。
2006年对于TSOP封装来讲是非常重要的一年。由于TSOP封装的容积率和运行速度不及BGA封装,这种曾经广泛应用于DRAM的封装类型在DDR/DDRII中已经消失。但是随着数码产品的大量普及,人们对大容量、高密度、低成本的存储卡的需求激增,它已经成了仅次于SIP的NAND存储器的封装类型。
在TSOP的封装技术发展方面,主要有TSOP2+0、TSOP2+1、TSOP3+0、TSOP4+0、TSOP5+0、TSOP4+3等,其技术已经非常成熟、成品率高。由于芯片面积越来越大,为了解决焊接空间的不足,一些在SIP封装中得到应用的新技术也将开始出现在TSOP高密度封装中。为了解决由于SIP的柔韧性不足的问题,TSOPSIP也会成为另一发展方向。
参考资料
  • 1.    内存:颗粒封装   .新农村商网[引用日期2013-04-29]
  • 2.    TSOP封装  .维库电子通[引用日期2016-03-18]
  • 词条标签:
    计算机学